精密平面研磨技術(shù)的發(fā)展
發(fā)布時間：2016-08-13
精密研磨技術(shù)近年來亦有不少進(jìn)展，特別是用于制造大規(guī)模集成電路的大直徑硅基片的精研技術(shù)有很大提高。硅基片的表面質(zhì)量要求極嚴(yán)，不僅要求表面粗糙度值極小、無劃傷、平面度好，而且要求表面無加工變質(zhì)層。我國現(xiàn)在己能生產(chǎn)8吋的硅基片，正在研制加工10吋的硅基片，但都是采用國外引進(jìn)工藝和使用進(jìn)口設(shè)備。我國亟需自主研究開發(fā)10～12吋硅基片的制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備。
